[实用新型]一种均匀发热的MEMS电子烟芯片有效
| 申请号： | 201820006174.2 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN207692970U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 韩熠;李廷华;陈李;李寿波;徐溢;吴俊;巩效伟;朱东来;张霞;洪鎏;陈永宽 | 申请（专利权）人： | 云南中烟工业有限责任公司 |
| 主分类号： | A24F47/00 | 分类号： | A24F47/00;H05B1/02 |
| 代理公司： | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人： | 杨兵 |
| 地址： | 650231 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子烟技术领域，具体公开了一种均匀发热的MEMS电子烟芯片，包括第一衬底(1‑1)，和第二衬底(1‑2)，所述第一衬底(1‑1)的正面与所述第二衬底(1‑2)的背面粘合在一起。本实用新型的均匀发热的MEMS电子烟芯片解决了现有技术中发热元件受热不均以及直接与烟液接触所致的感官不佳和吸入安全风险等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子烟 衬底 均匀发热 本实用新型 芯片 发热元件 受热不均 粘合 吸入 烟液 感官 背面 安全 | ||
【主权项】：
1.一种均匀发热的MEMS电子烟芯片，其特征在于，包括：第一衬底(1‑1)，呈片状，其正面有凹型的微腔体(2)；所述微腔体(2)的中心位置有贯穿所述第一衬底(1‑1)的微通孔(3)；第二衬底(1‑2)，呈片状，其背面有垂直于其背面的微流道阵列(4)，正面中心区域设有垂直于其正面的多孔结构(5)，所述微流道阵列(4)与多孔结构(5)连通；所述第二衬底(1‑2)正面边缘有金属引线焊盘(6)；所述第一衬底(1‑1)的正面与所述第二衬底(1‑2)的背面粘合在一起。
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