[实用新型]一种大容量陶瓷电容器结构有效
| 申请号： | 201820017892.X | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN208077802U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 余绍忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市博亿盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/224;H01G4/228 |
| 代理公司： | 杭州知瑞知识产权代理有限公司 33271 | 代理人： | 陈俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大容量陶瓷电容器结构，包括锁紧装置、陶瓷电容芯片和金属引出框，所述陶瓷电容芯片设置有多组，在所述陶瓷电容芯片底部安装有金属引出框，陶瓷电容芯片的两个外电极分别固定连接在金属引出框上形成并联，且所述金属引出框的两端设置有安装端，所述陶瓷电容芯片上方设置有锁紧装置。该大容量陶瓷电容器结构，具有结构紧凑、稳固可靠等优点，可以普遍推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷电容芯片 金属引出框 陶瓷电容器结构 大容量 锁紧装置 本实用新型 两端设置 安装端 外电极 并联 稳固 | ||
【主权项】：
1.一种大容量陶瓷电容器结构，包括锁紧装置(1)、陶瓷电容芯片(2)和金属引出框(3)，其特征在于：所述陶瓷电容芯片(2)设置有多组，在所述陶瓷电容芯片(2)底部安装有金属引出框(3)，陶瓷电容芯片(2)的两个外电极分别固定连接在金属引出框(3)上形成并联，且所述金属引出框(3)的两端设置有安装端，所述陶瓷电容芯片(2)上方设置有锁紧装置(1)。
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