[实用新型]一种高利用率的拼版电路板结构有效

专利信息
申请号: 201820025216.7 申请日: 2018-01-08
公开(公告)号: CN207744234U 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 李金明;喻先珠 申请(专利权)人: 东莞迅恒电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523590 广东省东莞市谢岗镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供的一种高利用率的拼版电路板结构,包括拼版电路板,所述拼版电路板包括板框、以及若干连接在所述板框内的E型电路板,所述E型电路板包括电路板主体、位于所述电路板主体下端左侧的第一模块、位于所述电路板主体下端中部的第二模块、以及位于所述电路板主体下端右侧的第三模块,所述第一模块与所述第二模块之间具有第一凹槽,所述第二模块与所述第三模块之间具有第二凹槽,所述E型电路板分为上排和下排,所述E型电路板的上排和下排相对错位排列,下排的所述第二模块置于上排的所述第二凹槽内;所述拼版电路板的左下角和右上角均形成一个错位区域。本设计改变了E型电路板的分版结构,使拼版电路板各部分充分利用,节省材料。
搜索关键词: 电路板 拼版 电路板主体 下端 电路板结构 第一模块 高利用率 板框 本实用新型 错位区域 节省材料 相对错位 右上角 下角
【主权项】:
1.一种高利用率的拼版电路板结构,包括拼版电路板,所述拼版电路板包括板框(1)、以及若干连接在所述板框(1)内的E型电路板(2),所述E型电路板(2)包括电路板主体(21)、位于所述电路板主体(21)下端左侧的第一模块(22)、位于所述电路板主体(21)下端中部的第二模块(23)、以及位于所述电路板主体(21)下端右侧的第三模块(24),所述第一模块(22)与所述第二模块(23)之间具有第一凹槽(25),所述第二模块(23)与所述第三模块(24)之间具有第二凹槽(26),其特征在于,所述E型电路板(2)分为上排和下排,所述E型电路板(2)的上排和下排相对错位排列,下排的所述第二模块(23)置于上排的所述第二凹槽(26)内;所述拼版电路板的左下角和右上角均形成一个错位区域。
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