[实用新型]一种单晶提升炉密封装置有效
| 申请号： | 201820025582.2 | 申请日： | 2018-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN207685405U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 徐国忠 | 申请（专利权）人： | 盐城市振弘电子材料厂 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B29/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单晶提升炉密封装置，它包括：阀座组件，所述阀座组件包括阀座本体、开设于所述阀座本体内的内孔道以及一体设置于所述阀座本体端部的容置环体；阀盖组件，所述阀盖组件包括设置于所述容置环体一侧的阀板、设置于所述阀板表面上且与所述容置环体相配合的卡接环体、安装在所述卡接环体上且与所述限位孔相配合的多个螺栓、设置于所述阀板表面上且与所述内孔道相配合的顶针以及开设于所述阀板表面上且与所述容置环体相配合的卡接槽。这样能够保证内孔道与顶针的密封配合，不会出现惰性气体泄漏的现象，有利于保证单晶提升炉产品的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 环体 容置 阀板表面 内孔道 提升炉 单晶 顶针 阀盖组件 阀座本体 阀座组件 配合 本实用新型 螺栓 惰性气体 密封配合 一体设置 卡接环 限位孔 阀板 阀座 接槽 接环 泄漏 体内 保证 | ||
【主权项】：
1.一种单晶提升炉密封装置，其特征在于，它包括：阀座组件（1），所述阀座组件（1）包括阀座本体（11）、开设于所述阀座本体（11）内的内孔道（12）以及一体设置于所述阀座本体（11）端部的容置环体（13），所述容置环体（13）具有与所述内孔道（12）相连通的容置腔（14），所述阀座本体（11）外壁上开设有多个限位孔（15）；阀盖组件（2），所述阀盖组件（2）包括设置于所述容置环体（13）一侧的阀板（21）、设置于所述阀板（21）表面上且与所述容置环体（13）相配合的卡接环体（25）、安装在所述卡接环体（25）上且与所述限位孔（15）相配合的多个螺栓（26）、设置于所述阀板（21）表面上且与所述内孔道（12）相配合的顶针（22）以及开设于所述阀板（21）表面上且与所述容置环体（13）相配合的卡接槽（24）。
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