[实用新型]铝基板钻孔输送修复平台有效

专利信息
申请号: 201820034391.2 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN207900386U 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 江东红;曹克铎;吴志峰 申请(专利权)人: 厦门利德宝电子科技股份有限公司
主分类号: B23D79/06 分类号: B23D79/06;B23Q7/05
代理公司: 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 代理人: 张飙
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种铝基板钻孔输送修复平台,包括一底板设置有支脚的面板,所述面板上两端均设置有一滚筒排,所述滚筒排包括若干个滚筒,两滚筒排之间的面板上设置有支架,所述支架上设置有往复移动机构,所述往复移动机构底部设置有铲刀,铲刀两侧的面板上均设置有挡板。本装置结构简单,使用方便。
搜索关键词: 滚筒 往复移动机构 铝基板 铲刀 支架 钻孔 底板 修复 本实用新型 挡板 装置结构 支脚
【主权项】:
1.一种铝基板钻孔输送修复平台,其特征在于:包括一底板设置有支脚的面板,所述面板上两端均设置有一滚筒排,所述滚筒排包括若干个滚筒,两滚筒排之间的面板上设置有支架,所述支架上设置有往复移动机构,所述往复移动机构底部设置有铲刀,铲刀底部与面板的间距等于一块铝基板的厚度,铲刀两侧的面板上均设置有挡板。
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