[实用新型]一种HDI高密度积层线路板有效
| 申请号： | 201820034569.3 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN207783269U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 罗真旗 | 申请（专利权）人： | 江西省和盈电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 王超;张文宣 |
| 地址： | 343000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种HDI高密度积层线路板，属于线路板技术领域。包括线路板本体；线路板本体包括由下往上依次排布的第三线路板、第二绝缘层、第二线路板、第一绝缘层、第一线路板；还包括用于固定线路板本体的固定装置；固定装置包括相对设置的两块顶部固定板、相对设置的竖直固定板、以及底板。本实用新型提供的HDI高密度积层线路板，通过设置固定装置，固定装置包括两块顶部固定板、两块竖直固定板、以及底板；能够有效地将线路板本体进行固定，防止线路板本体内的结构发生易位，从而保证线路板的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 固定装置 高密度积层 线路板本体 绝缘层 底板 顶部固定板 竖直固定板 相对设置 本实用新型 固定线路板 有效地 排布 易位 体内 保证 | ||
【主权项】：
1.一种HDI高密度积层线路板，包括线路板本体(1)，所述线路板本体(1)包括由下往上依次排布的第三线路板(4)、第二绝缘层(6)、第二线路板(3)、第一绝缘层(5)、第一线路板(2)；所述第一绝缘层(5)的上表面与所述第一线路板(2)的下表面粘接连接，所述第一绝缘层(5)的下表面与所述第二线路板(3)的上表面粘接连接；所述第二线路板(3)的下表面与所述第二绝缘层(6)的上表面粘接连接；所述第二绝缘层(6)的下表面与所述第三线路板(4)的上表面粘接连接，其特征在于：还包括用于固定所述线路板本体(1)的固定装置(7)；所述固定装置(7)包括相对设置的两块顶部固定板(71)、相对设置的两块竖直固定板(72)、以及底板(73)；所述竖直固定板(72)的顶端与所述顶部固定板(71)的一端固定连接，所述竖直固定板(72)的底端与所述底板(73)的上表面固定连接；所述竖直固定板(72)的内侧与所述线路板本体(1)的两侧壁贴合；所述顶部固定板(71)的下表面与所述线路板本体(1)两端的上表面贴合；所述底板(73)的上表面与所述线路板本体(1)的底部贴合；所述顶部固定板(71)、所述竖直固定板(72)、以及底板(73)形成一容腔；所述线路板本体(1)位于所述容腔内。
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