[实用新型]一种金属基覆铜板结构有效
申请号: | 201820034763.1 | 申请日: | 2018-01-09 |
公开(公告)号: | CN207901783U | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 江东红;曹克铎;吴志峰 | 申请(专利权)人: | 厦门利德宝电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B15/01;B32B7/10;B32B3/28;H05K1/02 |
代理公司: | 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 | 代理人: | 张飙 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种金属基覆铜板结构,包括铜箔层、绝缘胶层和金属基层,所述铜箔层上冲压有沉槽,以使该沉槽底部的绝缘胶层与周侧的绝缘胶层断裂,凹槽侧壁的铜箔层与金属基层相接触并实现电连接。本结构实现自身作为接地极使用,结构简单,使用方便。 | ||
搜索关键词: | 绝缘胶层 铜箔层 金属基覆铜板 金属基层 沉槽 本实用新型 凹槽侧壁 结构实现 电连接 接地极 冲压 断裂 | ||
【主权项】:
1.一种金属基覆铜板结构,包括铜箔层、绝缘胶层和金属基层,其特征在于:所述铜箔层上冲压有沉槽,以使该沉槽底部的绝缘胶层与周侧的绝缘胶层断裂,凹槽侧壁的铜箔层与金属基层相接触并实现电连接。
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