[实用新型]一种可AI插件自动化生产的电容触控按键器件有效
| 申请号： | 201820036151.6 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN207663404U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李含民;程君健;翟冠杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市赛元微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02;F21V33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高新区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可AI插件自动化生产的电容触控按键器件，包括PCB底板和导电PP塑料框架，所述导电PP塑料框架为无顶无底的框架结构，且在导电PP塑料框架两侧均固定安装有压合套柱，所述导电PP塑料框架通过压合套柱套接的PC引线金属引脚与PCB底板连接，在PCB底板和导电PP塑料框架之间设有透明PP塑料框架，所述透明PP塑料框架为有顶无底的框架结构，且透明PP塑料框架嵌入导电PP塑料框架内，通过优化触控方式，取代弹簧结构，可靠性好，可实现AI插件，能够降低生产成本，提高效率，并且在这基础之上提高显示效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 透明PP塑料 插件 电容触控按键 自动化生产 框架结构 套柱 本实用新型 触控方式 弹簧结构 显示效果 引线金属 套接 压合 引脚 有压 嵌入 优化 | ||
【主权项】：
1.一种可AI插件自动化生产的电容触控按键器件，其特征在于：包括PCB底板（1）和导电PP塑料框架（2），所述导电PP塑料框架（2）为无顶无底的框架结构，且在导电PP塑料框架（2）两侧均固定安装有压合套柱（3），所述导电PP塑料框架（2）通过压合套柱（3）套接的PC引线金属引脚（4）与PCB底板（1）连接；在PCB底板（1）和导电PP塑料框架（2）之间设有透明PP塑料框架（5），所述透明PP塑料框架（5）为有顶无底的框架结构，且透明PP塑料框架（5）嵌入导电PP塑料框架（2）内。
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