[实用新型]功率模块、电控盒和家用电器有效
申请号: | 201820036738.7 | 申请日: | 2018-01-09 |
公开(公告)号: | CN207765434U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 毕晓猛;冯宇翔 | 申请(专利权)人: | 芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/522 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 241000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开一种功率模块、电控盒和家用电器;其中,功率模块包括塑封板、基板、绝缘层、晶圆和漏铜层。所述基板嵌入所述塑封板内,且所述基板具有上表面和下表面。所述绝缘层设置在所述基板的上表面。所述晶圆设置在所述绝缘层的上表面,并且,所述晶圆具有发射极。所述漏铜层设置在所述绝缘层上。其中,所述塑封板内设置有电铸腔,所述电铸腔内电铸有电铸连接件,所述电铸连接件连接所述晶圆的发射极和所述漏铜层。本实用新型技术方案提高了功率模块的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 绝缘层 功率模块 基板 晶圆 上表面 电铸 塑封 铜层 本实用新型 电铸连接 电控盒 发射极 家用电器 使用寿命 下表面 腔内 嵌入 | ||
【主权项】:
1.一种功率模块,其特征在于,包括:塑封板;基板,嵌入所述塑封板内,且所述基板具有上表面和下表面;绝缘层,设置在所述基板的上表面;晶圆,设置在所述绝缘层的上表面,并且,所述晶圆具有发射极;漏铜层,设置在所述绝缘层上;其中,所述塑封板内设置有电铸腔,所述电铸腔内电铸有电铸连接件,所述电铸连接件连接所述晶圆的发射极和所述漏铜层。
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