[实用新型]一种一体式HDI线路板有效

专利信息
申请号: 201820036809.3 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN207783285U 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 罗真旗 申请(专利权)人: 江西省和盈电路有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 王超;张文宣
地址: 343000 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型提供了一种一体式HDI线路板,包括从上至下依次固定连接的主线路板、连接线路板、附属线路板、以及基板,所述主线路板上设置有第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、以及线路焊盘,还设设置有集成芯片,所述集成芯片的上表面设有线路焊盘,所述主线路板内部设有编码器。本实用新型提供的一体式HDI线路板,拥有集成芯片组成的线路焊盘,可以实现在面积很小的电路板上能够完成复杂的电路图设计,同时该线路板还设置有盲孔以及埋孔,埋孔内设置有导电棒,可以通过盲孔与埋孔的协作实现各层间的任意互联,从而满足电子产品复杂电器连接设计的需求,两种形式的电路连接提高了线路板的实用性能,提高了工作效率。
搜索关键词: 盲孔 线路板 集成芯片 线路焊盘 主线路板 埋孔 电路板 本实用新型 电路图设计 附属线路板 从上至下 电路连接 电器连接 工作效率 实用性能 编码器 导电棒 上表面 层间 基板 电子产品 互联 协作
【主权项】:
1.一种一体式HDI线路板,包括从上至下依次固定连接的主线路板(1)、连接线路板(2)、附属线路板(3)、以及基板(4),其特征在于:所述主线路板(1)上设置有第一盲孔(11)、第二盲孔(12)、第三盲孔(13);所述主线路板(1)的上表面设置有集成芯片(15),所述集成芯片(15)的上表面设有线路焊盘(14),所述主线路板(1)内部设有编码器(16);所述集成芯片(15)分别与所述线路焊盘(14)以及所述编码器(16)电性连接;所述第一盲孔(11)下方设置有贯穿所述连接线路板(2)的第一埋孔(21),且所述第一埋孔(21)一端与所述主线路板(1)连接,另一端与所述连接线路板(2)连接;所述第二盲孔(12)下方设置有贯穿所述连接线路板(2)以及所述附属线路板(3)的第二埋孔(31),且所述第二埋孔(31)一端与所述主线路板(1)连接,另一端与所述附属线路板(3)连接;所述第三盲孔(13)下方设置有贯穿所述连接线路板(2)、所述附属线路板(3)、以及所述基板(4)的第三埋孔(41),且所述第三埋孔(41)一端与所述主线路板(1)连接,另一端与所述基板(4)连接。
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