[实用新型]一种HDI线路板的表面沉金装置有效
| 申请号： | 201820036832.2 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN207783304U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 罗真旗 | 申请（专利权）人： | 江西省和盈电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 王超;张文宣 |
| 地址： | 343000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种HDI线路板的表面沉金装置，属于线路板表面沉金领域。包括用于沉金的金缸、用于盛放药水的药水缸、以及用于放置待沉金线路板的放置架、第一导管、以及第二导管。本实用新型提供的一种HDI线路板的表面沉金装置，通过在金缸的外部设置一个药水缸，金缸中放置有线路板放置架，第一导管与第二导管将金缸和药水缸连通，第一导管上设置有过滤器。使得药水经过过滤器再流入金缸中进行线路板表面沉金。提高了线路板表面沉金的质量。此外，线路板放置架上还设置了用于定位线路板的卡槽，降低了放置电路板的时间，提高了线路板表面沉金的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 沉金 导管 线路板表面 线路板 沉金装置 放置架 药水缸 过滤器 本实用新型 药水 电路板 定位线路板 工作效率 外部设置 盛放 连通 | ||
【主权项】：
1.一种HDI线路板的表面沉金装置，其特征在于：包括用于沉金的金缸(1)、用于盛放药水的药水缸(2)、以及用于放置待沉金线路板的放置架(3)、第一导管(4)、以及第二导管(5)；所述药水缸(2)位于所述金缸(1)外部的一侧；所述放置架(3)位于所述金缸(1)的内部空间；所述放置架(3)固定连接于所述金缸(1)的底板上；所述第一导管(4)的一端与所述金缸(1)的进口连通，所述第一导管(4)的另一端与所述药水缸(2)的出口连通；所述第二导管(5)的一端与所述金缸(1)的出口连通，所述第二导管(5)的另一端与所述药水缸(2)的进口连通。
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