[实用新型]将材料涂敷到部件的系统有效
| 申请号： | 201820037299.1 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN207676889U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 贾森·L·斯特拉德;M·S·拉迪卡;K·D·约翰逊;杨静霆;K·J·博雷尔;M·D·基特尔 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;杨薇 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 将材料涂敷到部件的系统。系统包括：材料的供应体，供应体包括沿着材料的表面的载体衬料；和工具，工具可操作为将材料的部分从供应体的载体衬料转移到部件。载体衬料可以被构造为在工具被按压抵靠载体衬料以将材料的部分从载体衬料转移到部件时纹理化材料的表面。载体衬料可以包括一个或更多个突出部，该一个或更多个突出部在材料的部分从载体衬料转移到部件时压印到材料的部分的表面中和/或对该表面纹理化。材料可涂敷到大范围的衬底以及部件，诸如集成电路(IC)封装的盖或集成热扩散器、板级屏蔽件、热源(例如中央处理单元(CPU)等)、除热/热耗散结构或部件(例如热扩散器、热沉、热管、蒸汽室、装置外壳或壳体等)等。 | ||
| 搜索关键词： | 衬料 供应体 涂敷 热扩散器 突出部 按压 表面纹理化 表面中和 装置外壳 可操作 屏蔽件 热耗散 纹理化 蒸汽室 热源 板级 衬底 除热 壳体 热沉 热管 压印 封装 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种用于将材料涂敷到部件的系统，其特征在于，所述系统包括：材料的供应体，该供应体包括沿着所述材料的表面的载体衬料；和工具，该工具能够操作为将所述材料的部分从所述供应体的所述载体衬料转移到部件；其中，所述载体衬料被构造为在所述工具被按压抵靠所述载体衬料以将所述材料的所述部分从所述载体衬料转移到所述部件时纹理化所述材料的所述表面；和/或其中，所述载体衬料包括一个或更多个突出部，该一个或更多个突出部在所述材料的所述部分从所述载体衬料转移到所述部件时压印到所述材料的所述部分的所述表面中和/或对该表面纹理化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
