[实用新型]发光封装组件有效
| 申请号： | 201820041205.8 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN207834351U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 黄嘉能 | 申请（专利权）人： | 长华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;谢琼慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光封装组件，包含一导线架单元，及一预成形胶层。该导线架单元具有一周面，该预成形胶层包覆该导线架单元的周面，并令该导线架单元的该顶面及该底面对外裸露，具有一与该导线架单元的周面相对应的外表面、一与该导线架单元的底面共平面的下表面，及多条自该下表面向下形成并延伸贯通该外表面的接点沟槽，且该接点沟槽反向该外表面的一端与该导线架单元连通。该发光封装组件侧面外观无金属，且利用延伸贯通至该外表面的接点沟槽还可更易于后续封装时的焊锡检测。 | ||
| 搜索关键词： | 导线架单元 封装组件 发光 下表面 预成形 胶层 周面 贯通 向下形成 共平面 包覆 底面 顶面 焊锡 延伸 封装 连通 裸露 金属 侧面 检测 | ||
【主权项】：
1.一种发光封装组件，其特征在于：包含：导线架单元，该导线架单元具有顶面、反向该顶面的底面，及分别连接该顶面及该底面的周面；预成形胶层，包覆该导线架单元的周面，并令该导线架单元的该顶面及该底面对外裸露，预成形胶层具有对应该导线架单元的该周面的外表面、与该导线架单元的该底面共平面的下表面，及多条自该下表面凹陷形成并延伸贯通该外表面的接点沟槽，每一条接点沟槽反向该外表面的一端与该导线架单元连通，且该导线架单元不裸露出该预成形胶层的该外表面；及发光单元，设置于该导线架单元的顶面。
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