[实用新型]PCB压合料温自动控制系统有效
| 申请号： | 201820044873.6 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN208113113U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 黎钦源;彭镜辉;巩杰;韩明 | 申请（专利权）人： | 广合科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;G05D23/19;G05D23/22 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB压合料温自动控制系统，包括热压机、数据采集系统和温度控制系统；所述数据采集模块包括用于检测所述热压机的压盘的温度的温度传感器和数据接收模块，所述温度传感器与所述数据接收模块信号连接；所述温度控制系统包括数据处理模块和加热模块，所述加热模块用于加热所述热压机的压盘。本实用新型能改善PCB板的压合效果，提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 热压机 压合 数据接收模块 温度控制系统 自动控制系统 本实用新型 温度传感器 加热模块 料温 压盘 数据采集模块 数据采集系统 数据处理模块 信号连接 良品率 加热 检测 | ||
【主权项】：
1.一种PCB压合料温自动控制系统，其特征在于，包括热压机、数据采集系统和温度控制系统；所述数据采集系统包括用于检测所述热压机的压盘的温度的温度传感器和数据接收模块，所述温度传感器与所述数据接收模块信号连接；所述温度控制系统包括数据处理模块和加热模块，所述加热模块用于加热所述热压机的压盘。
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