[实用新型]一种传感器连接器有效
申请号: | 201820045568.9 | 申请日: | 2018-01-11 |
公开(公告)号: | CN207896313U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 胡益波 | 申请(专利权)人: | 上海网车科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/405 | 分类号: | H01R13/405;H01R13/502;H01R13/504;H01R13/66 |
代理公司: | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人: | 赵俊寅 |
地址: | 200041 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种传感器连接器,包括,公接头和壳体,所述的公接头与线束端的母接头插接;所述的公接头,包括,第一下壳体、第二下壳体、上壳体,所述的第二下壳体固定在第一下壳体上;所述的第一下壳体内设有安装槽,第二下壳体内设有连通槽,所述的上壳体内为插接槽;第二下壳体上还设有针脚通槽,所述的针脚通槽顶部与插接槽连通,底部与连通槽连通;芯片固定在电路板上,且电路板上设有针脚,所述的针脚穿过连通槽、针脚通槽后进入插接槽中;所述的电路板通过浇封部分浇封固定在安装槽中;上壳体与下壳体为一体成型。本实用新型结构简单、使用方便,能够对针脚进行导向,从而使针脚在后期与母接头插接时不会发生歪而影响使用。 | ||
搜索关键词: | 针脚 下壳体 电路板 插接槽 公接头 连通槽 通槽 传感器连接器 本实用新型 体内 安装槽 母接头 上壳体 插接 浇封 下壳 连通 芯片固定 一体成型 壳体 上壳 线束 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种传感器连接器,包括,公接头和母接头,所述的公接头与线束端的母接头插接;其特征是:所述的公接头,包括,第一下壳体、第二下壳体、上壳体,所述的第二下壳体固定在第一下壳体上;所述的第一下壳体内设有安装槽,第二下壳体内设有连通槽,所述的上壳体内为插接槽;第二下壳体上还设有针脚通槽,所述的针脚通槽顶部与插接槽连通,底部与连通槽连通;芯片固定在电路板上,且电路板上设有针脚,所述的针脚穿过连通槽、针脚通槽后进入插接槽中;所述的电路板通过浇封部分浇封固定在安装槽中;上壳体与下壳体为一体成型。
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