[实用新型]一种硅片装片机用翻转模组有效
申请号: | 201820047183.6 | 申请日: | 2018-01-12 |
公开(公告)号: | CN207719171U | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 张志康;何海涛;孙文璐 | 申请(专利权)人: | 江西宝群电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330000 江西省南昌*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种硅片装片机用翻转模组。当前,企业主要采用电机旋转的方式进行翻转,这种方式翻转效率低,可靠性太低,容易发生故障,容易损坏片篮,并且因为各种片篮的外形尺寸都不一样,所以各种翻转装置都不能通用。本实用新型涉及一种硅片装片机用翻转模组,其中:连接座、第一安装座通过螺栓安装于装片机机架上,笔形气缸安装于连接座上,并通过圆柱销与连接座活动连接,笔形气缸内的活塞杆通过圆柱销与翻转板活动连接。本装置特殊结构的翻转装置实现对满篮硅片的片篮进行翻转,使片篮翻转更平稳、更可靠、更高效。保证片篮能快速平稳的翻转到所需平面。 | ||
搜索关键词: | 翻转 硅片装片机 翻转模组 连接座 本实用新型 笔形气缸 翻转装置 活动连接 圆柱销 第一安装座 电机旋转 发生故障 螺栓安装 翻转板 活塞杆 装片机 硅片 通用 保证 | ||
【主权项】:
1.一种硅片装片机用翻转模组,包括装片机机架(1)、连接座(2)、笔型气缸(3)、氮气弹簧(4)、第一安装座(5)、第一旋转轴(6)、第二旋转轴(7)、翻转板(8)、旋转安装板(9)、支撑座(10)、第二安装座(11)、摆动气缸(12)、联轴器(13)、第一气缸(14)、连接板(15)、直线轴承(16);其特征在于:连接座(2)、第一安装座(5)通过螺栓安装于装片机机架(1)上,笔形气缸(3)安装于连接座(2)上,并通过圆柱销与连接座(2)活动连接,笔形气缸(3)内的活塞杆通过圆柱销与翻转板(8)活动连接,两个氮气弹簧(4)安装与连接座(2)上,并通过圆柱销与连接座(2)活动连接,氮气弹簧(4)的末端通过圆柱销与翻转板(8)活动连接,两个氮气弹簧(4)设置于笔型气缸(3)两侧,翻转板(8)通过第一旋转轴(6)与第一安装座(5)活动连接,翻转板(8)上安装有第二安装座(11),第二安装座(11)安装于翻转板(8)上,摆动气缸(12)安装于第二安装座(11)上,支撑座(10)安装于翻转板(8)上,支撑座(10)与第二旋转轴(7)活动连接,第二旋转轴(7)一端通过联轴器(13)与摆动气缸(12)连接,其另一端与旋转安装板(9)连接,连接板(15)、直线轴承(16)固定于旋转安装板(9)上,第一气缸(14)固定于连接板(15)上,导向板(18)固定于旋转安装板(9)上,连接块(19)安装于旋转安装板(9)上,第二气缸(20)安装于旋转安装板(9)上,挡块(21)固定于直线导轨(26),旋转安装板(9)通过角接触球轴承(22)与支撑轴(27)活动连接,支撑轴(27)端部安装于翻转板(8)上,定位轴(25)通过直线轴承(16)与连接板(15)连接,输送机构(24)安装于旋转安装板(9)上,挡块(21)上安装有光电传感器(28)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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