[实用新型]一种支架式电子标签的封装结构有效
| 申请号： | 201820048481.7 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN207993846U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 刘天明;张世威 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;G06K19/077 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 曹爱红 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子标签封装技术领域，具体公开一种支架式电子标签的封装结构。所述封装结构包括集成电路、天线芯料和封装材料，所述集成电路包括支架、晶片和封装胶材料，所述晶片粘接在支架中，并通过键合线与支架电连接，所述集成电路和天线芯料进行第一次封装形成标签芯料成品，最后将标签芯料成品和封装材料进行二次封装制得电子标签。该封装结构使得电子标签的可靠性显著提高、成本明显降低，从而使电子标签的广泛应用变得可能，其封装方法工艺过程简单、设备投入少，能够有效的降低集成电路的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 封装结构 集成电路 支架 封装材料 天线芯 支架式 晶片 芯料 标签 电子标签封装 本实用新型 二次封装 工艺过程 设备投入 次封装 电连接 封装胶 键合线 粘接 封装 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.一种支架式电子标签的封装结构，其特征在于：包括集成电路、天线芯料和封装材料，所述集成电路包括支架、晶片和封装胶材料，所述晶片粘接在支架中，并通过键合线与支架电连接，所述集成电路和天线芯料进行第一次封装形成标签芯料成品，最后将标签芯料成品和封装材料进行二次封装制得电子标签。
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