[实用新型]一种加固式的柔性电路板转接片有效

专利信息
申请号: 201820050489.7 申请日: 2018-01-12
公开(公告)号: CN208299075U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 陈鸿伟 申请(专利权)人: 珠海市汇一宏光电有限公司
主分类号: H01R12/59 分类号: H01R12/59;H01R31/06;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 519090 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种加固式的柔性电路板转接片,其结构包括柔性电路板、贴片电阻、PCB主芯片、晶振、散热片、电容、电路板连接条、电感块、连接片、转接头,贴片电阻与柔性电路板电连接,PCB主芯片后方设有晶振,晶振顶端与散热片顶端相互平行,电容与柔性电路板电连接,本实用新型一种加固式的柔性电路板转接片,结构上设有转接头,在进行安装时将转接器对准导芯插进转接头的底壳内,再下压按压杆使得固定杆由于中间转动轴承的作用限位块缩进伸缩杆,之后向右滑动滑套,使得伸缩杆嵌进转接器的安装孔,放开按压杆弹簧产生弹力使得固定杆上的限位块卡在转接器内部的卡孔,转接头由于安装固定比较简单,方便使用。
搜索关键词: 柔性电路板 加固式 转接片 转接器 转接头 本实用新型 贴片电阻 按压杆 电连接 固定杆 伸缩杆 限位块 主芯片 电容 晶振 电感 电路板连接 散热片顶端 安装固定 滑动滑套 晶振顶端 转动轴承 转接 安装孔 连接片 散热片 弹簧 导芯 底壳 缩进 下压 对准 平行
【主权项】:
1.一种加固式的柔性电路板转接片,其特征在于:其结构包括柔性电路板(1)、贴片电阻(2)、PCB主芯片(3)、晶振(4)、散热片(5)、电容(6)、电路板连接条(7)、电感块(8)、连接片(9)、转接头(10),所述贴片电阻(2)与柔性电路板(1)电连接,所述PCB主芯片(3)后方设有晶振(4),所述晶振(4)顶端与散热片(5)顶端相互平行,所述电容(6)与柔性电路板(1)电连接,所述电感块(8)底端与柔性电路板(1)顶端相贴合,所述连接片(9)与电路板连接条(7)为一体化结构,所述柔性电路板(1)上方设有转接头(10),所述转接头(10)包括底壳(1001)、导芯(1002)、焊接板(1003)、焊接头(1004)、固定壳(1005)、滑动板(1006)、定位轴承(1007)、按压杆(1008)、滑套(1009)、弹簧(1010)、伸缩杆(1011)、固定杆(1012),所述底壳(1001)内部设有导芯(1002),所述导芯(1002)与焊接板(1003)电连接,所述焊接板(1003)下方设有焊接头(1004),所述固定壳(1005)与底壳(1001)为一体化结构,所述固定壳(1005)内部设有滑动板(1006),所述定位轴承(1007)嵌入安装于滑动板(1006)上,所述按压杆(1008)与滑套(1009)同一轴心,所述按压杆(1008)下方设有弹簧(1010),所述伸缩杆(1011)与滑动板(1006)相焊接,所述伸缩杆(1011)内部设有固定杆(1012)。
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