[实用新型]一种装配式预制楼板结构及其结构体系有效

专利信息
申请号: 201820051968.0 申请日: 2018-01-12
公开(公告)号: CN207905205U 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 赵志平 申请(专利权)人: 赵志平
主分类号: E04B5/02 分类号: E04B5/02
代理公司: 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 代理人: 晁璐松;朱丽岩
地址: 100123 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种装配式预制楼板结构及其结构体系,楼板结构包括主梁框架、次梁框架和楼板层,主梁框架是由至少两块模块拼合而成的网格状框架,模块是心模块、边模块、角模块、间模块和单模块中的一种或者两种或者三种或者四种或者五种的组合,主梁框架上间隔设置有连接柱模块的柱连接套管,主梁框架每块模块内水平连接有次梁框架;次梁框架高度小于主梁框架高度,次梁框架的下表面与主梁框架的底面平齐。本实用新型按照模数设计,实现了空间优化,重新进行室内空间的规整,无裸露的梁柱结构,同时减少了围护结构所占空间,增加室内使用面积,同时实现空间最大化利用率。可广泛应用于楼板结构中。
搜索关键词: 主梁框架 次梁 结构体系 楼板结构 预制楼板 装配式 本实用新型 空间最大化 网格状框架 间隔设置 空间优化 模块拼合 室内空间 水平连接 围护结构 规整 边模块 单模块 连接柱 楼板层 下表面 心模块 柱连接 底面 梁柱 模数 平齐 套管 裸露 室内 应用
【主权项】:
1.一种装配式预制楼板结构,包括主梁框架、次梁框架和楼板层(3),其特征在于:所述主梁框架是由型钢主梁(1)围合成的矩形框架,主梁框架上间隔设置有连接柱模块的柱连接套管(8),主梁框架内水平连接有次梁框架;所述次梁框架高度小于主梁框架高度,次梁框架的下表面与主梁框架的底面平齐,次梁框架上方铺设有楼板层(3),所述楼板层(3)的上表面与主梁框架的顶面平齐。
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