[实用新型]一种包胶USB结构有效

专利信息
申请号: 201820052999.8 申请日: 2018-01-12
公开(公告)号: CN207883962U 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: 邹蒙 申请(专利权)人: 深圳市利和兴股份有限公司
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭西洋;苏芳
地址: 518000 广东省深圳市龙华区龙华街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种包胶USB结构,包括PCBA板和外壳;所述PCBA板沿长度方向依次包括:接触部、连接部和焊接部;所述外壳的侧面设有前后贯通的插接通孔,所述PCBA板从所述插接通孔置入所述外壳内,并将所述接触部和焊接部伸出所述外壳,所述接触部上设有金手指,所述焊接部上设有焊接点。本实用新型改变以往金属外壳的结构,采用防护条结构配合塑料或软胶材质外壳,能使插拔USB接口时,减少电源适配器USB接口的损坏。此外,本实用新型,适配性好,便于焊接组装,便于进行产品测试,满足产品更新换代的需求。
搜索关键词: 本实用新型 焊接部 包胶 接通 电源适配器 产品测试 焊接组装 结构配合 金属外壳 前后贯通 软胶材质 防护条 焊接点 金手指 适配性 插拔 置入 伸出 塑料 侧面
【主权项】:
1.一种包胶USB结构,其特征在于,包括PCBA板和外壳;所述PCBA板沿长度方向依次包括:接触部、连接部和焊接部;所述外壳的侧面设有前后贯通的插接通孔,所述PCBA板从所述插接通孔置入所述外壳内,并将所述接触部和焊接部伸出所述外壳,所述接触部上设有金手指,所述焊接部上设有焊接点。
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