[实用新型]一种热电分离的金属基板的结构有效
| 申请号： | 201820053156.X | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN207947939U | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 姚建军;张双林;黄堂鑫 | 申请（专利权）人： | 深圳恒宝士线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种热电分离的金属基板的结构，本实用新型涉及金属基板技术领域；它包含散热金属基材、绝缘导热胶层、表面铜箔；散热金属基材的上表面通过绝缘导热胶层粘设有表面铜箔；所述的表面铜箔由铜箔导线铜盘和图形层构成；所述的铜箔导线铜盘、图形层以及散热金属基材之间的间隙为导热区。其制作简单，成本低，良率高，表面质量高，耐电压值高，安全性能高，实用性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 表面铜箔 金属基板 散热金属 基材 绝缘导热胶层 热电分离 铜箔导线 图形层 铜盘 本实用新型 安全性能 导热区 耐电压 上表面 良率 制作 | ||
【主权项】：
1.一种热电分离的金属基板的结构，其特征在于：它包含散热金属基材、绝缘导热胶层、表面铜箔；散热金属基材的上表面通过绝缘导热胶层粘设有表面铜箔；所述的表面铜箔由铜箔导线铜盘和图形层构成；所述的铜箔导线铜盘、图形层以及散热金属基材之间的间隙为导热区。
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