[实用新型]透明硅胶灯带有效

专利信息
申请号: 201820053785.2 申请日: 2018-01-12
公开(公告)号: CN207750796U 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 王影 申请(专利权)人: 大连路飞光电科技有限公司
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21V19/00;F21V23/02;F21Y115/10
代理公司: 大连非凡专利事务所 21220 代理人: 王廉
地址: 116000 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开一种透明硅胶灯带,其特征在于:所述的灯带包括FPC基板(1),所述的FPC基板(1)的断面呈L型,FPC基板(1)整体可分为水平部分(2)和竖直部分(3),在竖直部分(3)上设置有多个均匀分布的电阻(4),在水平部分(2)上则设置有多个均匀分布的LED灯(5),并且所述的电阻(4)和LED灯(5)一一对应,相邻的LED灯(5)之间的水平部分(2)上还开设有间隙(6),且所述间隙(6)的宽度与LED灯(5)的宽度相等,在带有电阻(4)和LED灯(5)的FPC基板(1)外还通过挤压一体成型的方式连接有透明硅胶(7)。
搜索关键词: 透明硅胶 灯带 电阻 竖直 本实用新型 一体成型的 宽度相等 挤压
【主权项】:
1.一种透明硅胶灯带,其特征在于:所述的灯带包括FPC基板(1),所述的FPC基板(1)的断面呈L型,FPC基板(1)整体可分为水平部分(2)和竖直部分(3),在竖直部分(3)上设置有多个均匀分布的电阻(4),在水平部分(2)上则设置有多个均匀分布的LED灯(5),并且所述的电阻(4)和LED灯(5)一一对应,相邻的LED灯(5)之间的水平部分(2)上还开设有间隙(6),且所述间隙(6)的宽度与LED灯(5)的宽度相等,在带有电阻(4)和LED灯(5)的FPC基板(1)外还通过挤压一体成型的方式连接有透明硅胶(7)。
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