[实用新型]用于硅基异质结太阳电池的工序间倒片平台有效
| 申请号： | 201820055009.6 | 申请日： | 2018-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN207765425U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 赵学亮;薛俊明;高建军;王占英;李建杰;王燕增;代杰 | 申请（专利权）人： | 河北汉盛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 衡水市盛博专利事务所 13119 | 代理人： | 李志华 |
| 地址： | 053000 河北省衡*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于传递平台技术领域，公开了一种用于硅基异质结太阳电池的工序间倒片平台。其主要技术特征为：包括相连接的第一倒片平台台面和第二倒片平台台面，所述第一倒片平台台面和第二倒片平台台面的连接处为阶梯状，第一倒片平台台面的高度高于第二倒片平台台面的高度，第一倒片平台台面上成对设置有第一限宽条，第二倒片平台台面上成对设置有第二限宽条，第一倒片平台台面和第二倒片平台台面的阶梯状连接处设置有定位立柱。本实用新型所提供的用于硅基异质结太阳电池的工序间倒片平台，既能把工序间硅片载片盒分开又能快速准确的使硅片在不同载片盒间快速流转，使电池生产过程中有效减少杂质引入，保证电池性能的稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 倒片 平台台面 硅基异质结太阳电池 本实用新型 成对设置 载片盒 硅片 电池生产过程 阶梯状连接 电池性能 定位立柱 平台技术 有效减少 阶梯状 流转 传递 引入 保证 | ||
【主权项】：
1.用于硅基异质结太阳电池的工序间倒片平台，其特征在于：包括相连接的第一倒片平台台面和第二倒片平台台面，所述第一倒片平台台面和第二倒片平台台面的连接处为阶梯状，第一倒片平台台面的高度高于第二倒片平台台面的高度，第一倒片平台台面上成对设置有第一限宽条，第二倒片平台台面上成对设置有第二限宽条，第一倒片平台台面和第二倒片平台台面的阶梯状连接处设置有定位立柱。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北汉盛光电科技有限公司，未经河北汉盛光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820055009.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
