[实用新型]一种储能式凸焊机焊接头有效

专利信息
申请号: 201820056163.5 申请日: 2018-01-12
公开(公告)号: CN207710074U 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 龚利汀;左勇强 申请(专利权)人: 无锡固电半导体股份有限公司
主分类号: B23K11/14 分类号: B23K11/14;B23K11/36;B23K11/30
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于晶体管封装技术领域,涉及一种储能式凸焊机焊接头,包括用于定位管帽的上焊头及位于所述上焊头下方用于定位管座的下焊头,其特征在于:所述上焊头包括上部钨铜电极及与所述上部钨铜电极螺纹连接的上部紫铜基座,所述下焊头包括下部紫铜电极及与所述下部紫铜电极螺纹连接的下部紫铜基座;本实用新型将上焊头和下焊头采用乌铜和紫铜分体式设计,该焊接头更换方便快捷,提高了生产效率高,且焊接质量稳定,一致性好,适用于金属封装的一种储能式凸焊机焊头。
搜索关键词: 焊头 紫铜 储能式 焊接头 凸焊机 本实用新型 紫铜电极 钨铜 焊接质量稳定 分体式设计 晶体管封装 电极螺纹 定位管座 金属封装 螺纹连接 生产效率 一致性好 定位管 电极 乌铜
【主权项】:
1.一种储能式凸焊机焊接头,包括用于定位管帽(15)的上焊头(1)及位于所述上焊头(1)下方用于定位管座(16)的下焊头(2),其特征在于:所述上焊头(1)包括上部钨铜电极(3)及与所述上部钨铜电极(3)螺纹连接的上部紫铜基座(4),所述下焊头(2)包括下部紫铜电极(5)及与所述下部紫铜电极(5)螺纹连接的下部紫铜基座(6)。
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