[实用新型]一种LED封装胶封装结构有效
| 申请号： | 201820056494.9 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN207719233U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 王行柱;肖启振 | 申请（专利权）人： | 苏州兴创源新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装胶封装结构，包括LED封装模具、LED封装盖、封装胶喷管、压力检测装置。本实用新型的优点和有益效果在于：1、一次完成封装，LED芯片的各封装面厚度精准，同批产品封装厚度误差小；2、利于流水线生产，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 封装结构 压力检测装置 流水线生产 喷管 产品封装 厚度误差 生产效率 一次完成 封装胶 封装面 封装 模具 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装胶封装结构，其特征在于：包括LED封装模具、LED封装盖、封装胶喷管、压力检测装置；所述LED封装模具中间设有一条长槽；所述长槽中央设有LED芯片下端槽；所述长槽一端设有连接LED芯片下端槽的引脚槽；所述长槽另一端设有连接LED芯片下端槽的半圆形槽；所述长槽内一侧侧壁设有一个通向所述LED封装模具一侧上表面的用于灌入封装胶的灌胶口；所述封装胶喷管底部有喷胶孔；所述封装胶喷管侧壁设有压力检测装置；所述压力检测装置底部连接LED封装盖；所述LED封装盖形状尺寸和所述LED封装模具中间的长槽形状尺寸相同；所述LED封装盖下表面中央位置设有LED芯片上端槽。
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