[实用新型]一种集成电路增强散热型封装结构有效
| 申请号： | 201820057525.2 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN207690786U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈洪荣 | 申请（专利权）人： | 深圳邦基线路板有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括基板、电路盒、扣板、出气孔、散热器、导热板、载板、显示屏、警报装置、风轮；所述扣板由安装块、压簧、轴杆、压板、扣块、钢条组成。本实用新型一种集成电路增强散热型封装结构，设有扣板，将压板贴合在散热器顶部边缘，按压扣块固定住，通过轴杆的转动，扳动钢条，按下压簧，把安装块紧扣在集成电路安装座上，无需用带有黏合剂的电解铜箔化学接合，避免了长期使用后化学物质发生变化所导致集成电路失效的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 增强散热型 封装结构 扣板 钢条 本实用新型 安装块 压板 压簧 轴杆 散热器 黏合剂 散热器顶部 电解铜箔 化学接合 化学物质 警报装置 安装座 按压扣 出气孔 导热板 电路盒 按下 扳动 风轮 基板 紧扣 扣块 贴合 载板 显示屏 转动 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路增强散热型封装结构，其结构包括基板(1)、电路盒(2)、扣板(3)、出气孔(4)、散热器(5)、导热板(6)、载板(7)、显示屏(8)、警报装置(9)、风轮(10)，所述基板(1)为长方形面板，所述基板(1)上表面与电路盒(2)水平贴合，所述电路盒(2)为长方体结构，所述电路盒(2)上表面与载板(7)下表面水平贴合，所述载板(7)为长方形面板，其特征在于：所述载板(7)上表面与导热板(6)下表面水平贴合，所述导热板(6)上表面与散热器(5)底部采用过盈配合方式活动连接，所述散热器(5)为梯形体结构，所述散热器(5)顶部左右两端分别设有出气孔(4)，所述出气孔(4)为圆孔状，共设有两个；所述扣板(3)由安装块(301)、压簧(302)、轴杆(303)、压板(304)、扣块(305)、钢条(306)组成，所述安装块(301)为正方体结构，所述安装块(301)中央与压簧(302)外表面通过螺纹顺向转动连接，所述安装块(301)背面与钢条(306)前端垂直焊接，所述钢条(306)末端与轴杆(303)水平焊接，所述轴杆(303)为圆柱体结构，所述压板(304)前端通过轴杆(303)与钢条(306)末端采用过渡配合，所述压板(304)末端设有扣块(305)。
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