[实用新型]LED支架及LED灯珠有效
申请号: | 201820060041.3 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN208608220U | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 邓子长;谭亮;朱富斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市长方集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED支架及LED灯珠。LED支架包括外杯及内杯,内杯套设在外杯内,内杯的内部用于容置芯片及覆盖于芯片的荧光粉层。LED灯珠包括前述的LED支架,LED支架的内杯中设置有芯片及覆盖于芯片的荧光粉层。通过在LED支架的外杯中增加内杯,形成杯中杯结构,在进行荧光粉点胶作业时,将荧光粉与胶水的混合体点胶在内杯中以形成荧光粉层,内杯空间相对外杯空间较小,可以节省荧光粉的物料,降低生产成本;同时荧光粉完全覆盖芯片,可以保证LED灯珠的光电参数,不会改变LED灯珠的性能指标,从而整体提升LED灯珠的性价比。 | ||
搜索关键词: | 内杯 荧光粉 外杯 芯片 荧光粉层 杯中杯结构 本实用新型 点胶作业 光电参数 整体提升 胶水 混合体 杯中 点胶 覆盖 容置 保证 | ||
【主权项】:
1.一种LED支架,其特征在于,所述LED支架包括外杯及内杯,所述内杯套设在所述外杯内,所述内杯的内部用于容置芯片及覆盖于所述芯片的荧光粉层;所述内杯的高度低于所述外杯的高度;所述内杯的内表面为斜面,其杯口的内径大于杯底的内径;所述内杯的外表面为斜面,其杯口的外径小于杯底的外径。
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