[实用新型]一种包装罐的锡板校平流程中的承托组件

摘要

本实用新型涉及一种包装罐的锡板校平流程中的承托组件，包括有校平坑，包括有设置在校平坑内的姿态控制装置，姿态控制装置包括有电动滑轨、连接板、套筒和辊子，校平坑内每侧各设置有两条电动滑轨，电动滑轨横向平行布置，连接板的两端分别与滑块螺纹连接，连接板上开设有多个螺纹孔供套筒连接，每个连接板与上、下两个滑块构成滑动单元，滑动单元数量为多个。提供了一种校平锡板的组件，通过可调节间距的连接板以及在连接板上转动的辊子，既能够使锡板更快的校平，又不会显著的增加阻力。其具有两套独立的滑动机构，电动滑轨能够通过刻度尺明确的确定间距，手动的滑轨用来调整套筒的高度，解决了现有技术难以解决的效率的问题。

主权项

1.一种包装罐的锡板校平流程中的承托组件，包括有校平坑(1)，其特征在于，包括有设置在校平坑(1)内的姿态控制装置，姿态控制装置包括有设置校平坑(1)内壁前后两侧的电动滑轨(2)、与电动滑轨(2)上的滑块(13)连接的连接板(3)、螺纹连接在连接板(3)上的套筒(4)和与套筒(4)转动连接的辊子(5)，校平坑(1)内每侧各设置有两条电动滑轨(2)，电动滑轨(2)横向布置且相互平行，连接板(3)的两端分别与上下两侧电动滑轨(2)的滑块(13)螺纹连接，连接板(3)上开设有多个螺纹孔供套筒(4)连接，每个连接板(3)与上、下两个滑块(13)构成滑动单元，滑动单元数量为多个。