[实用新型]基板处理装置

摘要

本实用新型涉及一种基板处理装置，基板处理装置包括：输入部，其用于输入针对基板的特性数据；研磨部，其根据由特性数据决定的研磨因素对基板进行研磨；监控部，其对基板的厚度信息进行监控；因素调节部，其以与基板的厚度信息相对应的形式对研磨因素进行调节，据此，可以获得如下有利效果：准确地对基板的研磨厚度进行控制，使得研磨效率提高。

主权项

1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：输入部，其用于输入特性数据，特性数据包括基板的材料、所述基板的厚度分布、所述基板的目标厚度中任意一个以上；研磨部，其包括研磨垫和载体头，研磨垫与所述基板相接触，载体头将所述基板加压于所述研磨垫，根据由所述特性数据决定的所述基板的研磨因素，所述载体头对所述基板进行加压的同时进行研磨；监控部，其对所述基板的厚度信息进行监控；因素调节部，其以与所述基板的厚度信息相对应的形式使得所述研磨因素发生变更；所述研磨部还包括：调质器，其设置为相对于所述研磨垫可进行回旋移动，并对所述研磨垫的表面进行改质；所述调质器将与所述基板的区域中第一区域相接触的所述研磨垫的第一接触区域调质为第一高度，将与所述基板的区域中第二区域相接触的所述研磨垫的第二接触区域调质为与第一高度不同的第二高度，第二区域的厚度与第一区域的厚度不同。