[实用新型]一种倒装焊芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201820076065.8 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN207765435U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李宗亚;仝良玉;彭双 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214035 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种倒装焊芯片的封装结构，包括倒装焊芯片、有机基板、填充料、包封料、金属层和焊球，其特征在于，所述倒装焊芯片焊接在有机基板上，且倒装焊芯片和有机基板的间隙填充有填充料，所述倒装焊芯片周围包裹有包封料，所述包封料和倒装焊芯片上面覆盖有金属层；本实用新型提供的封装结构，该结构可以对芯片提供保护，同时通过封装表面的金属层，增强封装结构的耐湿特性，提高芯片的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装焊 芯片 封装结构 有机基板 包封料 金属层 本实用新型 填充料 半导体封装技术 封装表面 间隙填充 耐湿特性 散热能力 芯片焊接 焊球 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种倒装焊芯片的封装结构，包括倒装焊芯片（1）、有机基板（2）、填充料（3）、包封料（4）、金属层（5）和焊球（6），其特征在于，所述倒装焊芯片（1）焊接在有机基板（2）上，且倒装焊芯片（1）和有机基板（2）的间隙填充有填充料（3），所述倒装焊芯片（1）周围包裹有包封料（4），所述包封料（4）和倒装焊芯片（1）上面覆盖有金属层（5）。
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