[实用新型]一种陶瓷基电路板焊接工具

摘要

本实用新型公开了一种陶瓷基电路板焊接工具，包括本体，所述本体前部分设置有融锡腔，所述融锡腔设置有一层加热层，所述加热层的外面设置有保温层，所述融锡腔前面设置有焊头，所述本体后部分内部开有空槽，所述本体的上方开有凹槽，所述凹槽内设置有复位弹簧，所述凹槽与空槽是连通的，所述空槽与融锡腔是连通的，所述融锡腔、空槽和凹槽内设有推压装置，所述融锡腔上方设置有进锡口，所述进锡口的上方设置有进锡口盖。通过推压的方式挤出焊锡，避免了在使用过程中焊锡随意掉落，并且操作便捷，设置有保温层可以有效防止融锡腔内热量的散失，同时能起到隔热的作用，防止使用者被意外烫伤。

主权项

1.一种陶瓷基电路板焊接工具，包括本体（1），其特征在于：所述本体（1）前部分设置有融锡腔（2），所述融锡腔（2）设置有一层加热层（3），所述加热层（3）的外面设置有保温层（4），所述融锡腔（2）前面设置有焊头（5），所述本体（1）后部分内部开有空槽（6），所述本体（1）的上方开有凹槽（7），所述凹槽（7）内设置有复位弹簧（11），所述凹槽（7）与空槽（6）是连通的，所述空槽（6）与融锡腔（2）是连通的，所述融锡腔（2）、空槽（6）和凹槽（7）内设有推压装置（8），所述融锡腔（2）上方设置有进锡口（9），所述进锡口（9）的上方设置有进锡口盖（10）。