[实用新型]复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC

摘要

本实用新型公开了一种复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及FPC，其中双面铜箔基板从上到下依次为第一铜箔层、第一绝缘聚合物层、第一极低介电胶层、芯层、第二极低介电胶层、第二绝缘聚合物层和第二铜箔层，第一、第二绝缘聚合物层皆为氟系聚合物层；第一、第二绝缘聚合物层皆是Dk值为2.0‑3.50，且Df值为0.0002‑0.001的绝缘层；第一、第二铜箔层皆是内表面的Rz值为0.1‑1.6μm的低轮廓铜箔层。本实用新型的双面铜箔基板和FPC不但电性良好，且具有成本优势、制程工序较短、低热膨胀系数、在高温湿度环境下稳定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV镭射钻孔能力、低反弹力适合高密度组装以及极佳的机械性能。

主权项

1.一种复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板，其特征在于：所述双面铜箔基板(100)包括铜箔层、绝缘聚合物层、极低介电胶层和芯层(104)，所述铜箔层包括第一铜箔层(101)和第二铜箔层(107)，所述绝缘聚合物层包括第一绝缘聚合物层(102)和第二绝缘聚合物层(106)，所述极低介电胶层包括第一极低介电胶层(103)和第二极低介电胶层(105)，且所述双面铜箔基板从上到下依次为第一铜箔层(101)、第一绝缘聚合物层(102)、第一极低介电胶层(103)、芯层(104)、第二极低介电胶层(105)、第二绝缘聚合物层(106)和第二铜箔层(107)，所述第一绝缘聚合物层和所述第二绝缘聚合物层皆为氟系聚合物层，所述芯层为聚酰亚胺层；所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层皆是Dk值为2.0‑3.50，且Df值为0.002‑0.010的胶层；所述第一绝缘聚合物层和所述第二绝缘聚合物层皆是Dk值为2.0‑3.50，且Df值为0.0002‑0.001的绝缘层；所述第一铜箔层与第一绝缘聚合物层接触的一面为内表面，所述第二铜箔层与所述第二绝缘聚合物层接触的一面也为内表面，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层皆是内表面的Rz值为0.1‑1.6μm的低轮廓铜箔层；所述双面铜箔基板的总厚度为21‑420μm；其中，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层的厚度均为1‑35μm；所述第一绝缘聚合物层和所述第二绝缘聚合物层的厚度均为5‑100μm；所述第一极低介电胶层和所述第二极低介电胶层的厚度均为2‑50μm；所述芯层的厚度为5‑50μm。