[实用新型]提高信号传输频率的材料层结构有效
申请号: | 201820084053.X | 申请日: | 2018-01-18 |
公开(公告)号: | CN208273334U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 李龙凯 | 申请(专利权)人: | 李龙凯 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;B32B27/34;B32B27/06;B32B27/10;B32B7/12;B32B7/06;B32B33/00 |
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地址: | 重庆市万州*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种提高信号传输频率的材料层结构,包括由上至下依次层叠设置的一铜层、一PI膜层与一半固化AD胶层,其中,该胶层为LDK高频功能胶层。本实用新型提供的材料层结构,不但大幅简化了材料层结构,减薄了层结构厚度,并减少工艺流程,减少材料成本,具有良好的柔软度,提高三维组装空间的效率,提升5G设备电路板信号传送的速度,并减少耗电量,而且可提高信号传输频率、及抗磁性干扰功能,以提高电路板的信号传输性能。 | ||
搜索关键词: | 材料层结构 信号传输频率 本实用新型 胶层 信号传输性能 电路板 设备电路板 高频功能 减少材料 信号传送 依次层叠 组装空间 工艺流程 层结构 耗电量 抗磁性 柔软度 减薄 铜层 固化 三维 | ||
【主权项】:
1.一种提高信号传输频率的材料层结构,其特征在于,包括由上至下依次层叠设置的一铜层、一PI膜层与一半固化AD胶层,其中,该胶层为LDK高频功能胶层。
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