[实用新型]冷热温控多功能保温饭盒

摘要

本实用新型涉及冷热温控多功能保温饭盒，包括保温饭盒、制冷制热模块、温控装置，所述保温饭盒包括外盒、内盒，所述制冷制热模块包括半导体元件、传热装置、散热装置，所述半导体元件设置在所述外盒的底部内壁中，所述传热装置设置在所述外盒的底部内侧并位于所述半导体元件的上方，所述散热装置设置在所述外盒的底部外侧并位于所述半导体元件的下方，所述温控装置设置在所述外盒的外侧，并与所述外盒内的所述制冷制热模块通过连接线连接。其优点在于，采用双铝饭盒的套盒式设计，运用铝外壳和底部加装的散热肋片，节省了能耗和厚度方向的尺寸占用；采用双半导体元件的双核驱动，温度分布更均匀，温度传递更快捷，热效更高。

主权项

1.一种冷热温控多功能保温饭盒，其特征在于，包括保温饭盒、制冷制热模块、温控装置(6)，所述保温饭盒包括外盒(1)、内盒(2)，所述制冷制热模块包括半导体元件(3)、传热装置(4)、散热装置(5)，所述半导体元件(3)设置在所述外盒(1)的底部内壁中，所述传热装置(4)设置在所述外盒(1)的底部内侧并位于所述半导体元件(3)的上方，所述散热装置(5)设置在所述外盒(1)的底部外侧并位于所述半导体元件(3)的下方，所述温控装置(6)设置在所述外盒(1)的外侧，并与所述外盒(1)内的所述制冷制热模块通过连接线连接。