[实用新型]一种真空集成电子器件

摘要

本实用新型公开了一种真空集成电子器件，其结构包括输出信号接头、安装板、导电片、电子块、底座、导电杆、集成电路板、集成电路芯片、底脚、电子传感器、数据处理芯片、引脚、控制板、真空沟槽、输入信号接头，输出信号接头贯穿于安装板，导电片下端与底座上端相贴合，本实用新型一种真空集成电子器件，通过集成电路板上的小功率接口接通，使得导电层控制微型变压器降低电压，接着导电栅格层将较小的电压导入到小功率阴极管至小功率接口，反之大功率接口接通，即可增大功率给电子器件运行，对电子器件的功率起到可调节的作用，由于电路板上的电子器件通电状态下功率实现调节，使得电路板功率能够大小运行。

主权项

1.一种真空集成电子器件，其特征在于：其结构包括输出信号接头(1)、安装板(2)、导电片(3)、电子块(4)、底座(5)、导电杆(6)、集成电路板(7)、集成电路芯片(8)、底脚(9)、电子传感器(10)、数据处理芯片(11)、引脚(12)、控制板(13)、真空沟槽(14)、输入信号接头(15)，所述输出信号接头(1)贯穿于安装板(2)，所述导电片(3)下端与底座(5)上端相贴合，所述导电片(3)上端与导电杆(6)下端相互垂直，所述电子块(4)嵌入安装于集成电路板(7)内，所述集成电路芯片(8)下端设有导电片(3)，所述底脚(9)共设有八个并且安装于电子传感器(10)下端，所述数据处理芯片(11)下端与集成电路板(7)上端相贴合，所述引脚(12)与控制板(13)电连接，所述真空沟槽(14)共设有两个并且安装于集成电路板(7)内，所述真空沟槽(14)下端设有输入信号接头(15)，所述输入信号接头(15)左侧嵌入安装于底座(5)内，所述底座(5)上端设有集成电路板(7)，所述集成电路板(7)由小功率接口(701)、小功率阴极管(702)、导电栅格层(703)、大功率阴极管(704)、高掺杂衬底材料(705)、导电层(706)、保护壳(707)、缓冲槽(708)、连接孔(709)、微型变压器(710)、大功率接口(711)左侧，所述小功率接口(701)左侧与小功率阴极管(702)右侧相连接，所述导电栅格层(703)嵌入安装于保护壳(707)内，所述大功率阴极管(704)左侧与微型变压器(710)电连接，所述大功率接口(711)嵌入安装于保护壳(707)内，所述微型变压器(710)左侧与高掺杂衬底材料(705)右侧相贴合，所述高掺杂衬底材料(705)左侧与导电层(706)右侧相粘合，所述缓冲槽(708)嵌入安装于保护壳(707)内，所述连接孔(709)共设有两个并且安装于保护壳(707)内。