[实用新型]一种具有导热片的LED有效
| 申请号： | 201820090856.6 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN207743253U | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 秦胜妍 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了具有导热片的LED，包括芯片、设于芯片下端且相对镜像间隔布置的第一电极金属部件和第二电极金属部件、包覆于芯片上端的反光罩；第一电极金属部件内部设有导热腔，第一电极金属部件的上端和下端设有错开布置的散热孔；散热孔内设有至少一个导热片，且设于第一电极金属部件上端的导热片和设于第一电极金属部件下端的导热片之间间距设置；第二电极金属部件内部以芯片竖直中心面为镜像面镜像设有与第一电极金属部件内部相同的结构。本实用新型的有益效果是：通过在第一电极金属部件和第二电极金属部件上设置导热腔和散热孔，使得开模方便，制造简单，降低了制造成本，且散热均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 金属部件 第一电极 导热片 第二电极 散热孔 上端 芯片 本实用新型 导热腔 下端 竖直中心面 错开布置 间隔布置 间距设置 散热均匀 制造成本 反光罩 镜像面 包覆 开模 制造 | ||
【主权项】：
1.一种具有导热片的LED，包括芯片、设于所述芯片下端且相对镜像间隔布置的第一电极金属部件和第二电极金属部件、包覆于所述芯片上端的反光罩；所述反光罩内壁与所述第一电极金属部件、芯片和第二电极金属部件包围形成发光腔；其特征在于：所述第一电极金属部件内部设有导热腔，所述第一电极金属部件的上端和下端设有错开布置的散热孔；所述散热孔内设有至少一个导热片，且设于所述第一电极金属部件上端的导热片和设于所述第一电极金属部件下端的导热片之间间距设置；所述第二电极金属部件内部以所述芯片竖直中心面为镜像面镜像设有与所述第一电极金属部件内部相同的结构。
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