[实用新型]一种SIM卡铳切模具有效
申请号: | 201820091027.X | 申请日: | 2018-01-19 |
公开(公告)号: | CN208323604U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 王久君;曾志强;许崇飞;王策;关彦军 | 申请(专利权)人: | 中电智能卡有限责任公司 |
主分类号: | B26F1/44 | 分类号: | B26F1/44;G06K19/07 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 朱静谦 |
地址: | 102200*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SIM卡无缝铳切模具,属于智能卡的制造技术领域,包括上模板和下模板,所述上模板和下模板之间并排设置有三个无缝铳切结构;所述三个无缝铳切机构适于在SIM卡卡基上分别铳切出4FF、3FF、2FF规格的小卡;所述无缝铳切机构包括凹模、凸模、卸料板和归位块,本实用新型能够有效的减少模具在生产现场的调试工作量,同时还和生产线具有更高的匹配度,生产效率更高。 | ||
搜索关键词: | 模具 本实用新型 上模板 下模板 并排设置 生产现场 生产效率 归位 匹配度 卸料板 智能卡 凹模 切出 凸模 小卡 工作量 调试 制造 | ||
【主权项】:
1.一种SIM卡铳切模具,包括:上模板;下模板,所述下模板和上模板通过第一垂直导向机构相连;所述上模板和下模板可沿第一垂直导向机构进行垂直方向的靠近或远离;其特征在于,所述上模板和下模板之间并排设置有三个无缝铳切结构;所述三个无缝铳切机构适于在SIM卡卡基上分别铳切出4FF、3FF、2FF规格的小卡;所述无缝铳切机构包括:凹模,固设在下模板上,不同无缝铳切机构上的凹模具有与4FF、3FF、2FF三种规格的小卡轮廓一一对应的透孔;凸模,固设在上模板上,同一无缝铳切机构上的凸模与凹模具有匹配的轮廓;卸料板,套装在凹模上,并可与上模板进行可回弹地靠近;归位块,设置在凹模轮廓内,并适于在第一偏压件的作用下将凸模铳入凹模内的SIM卡小卡顶回至卡基内。
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