[实用新型]晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201820096572.8 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN208303324U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王飞亚;张文福;高英哲 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆清洗装置，包括：卡盘，用于放置晶圆；两个以上的卡销，安装于卡盘上的晶圆位置边缘，用于固定晶圆位置；引流套，套于所述卡销表面。所述晶圆清洗装置能够提升晶圆的良率，延长机台保养周期。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆清洗装置 晶圆位置 晶圆 卡盘 机台 本实用新型 引流 保养周期 清洗装置 卡销 良率 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：卡盘，用于放置晶圆；两个以上的卡销，安装于卡盘上的晶圆位置边缘，用于固定晶圆位置；引流套，套于所述卡销表面；喷头，设置于卡盘上方，用于向晶圆表面喷洒清洗液。
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