[实用新型]印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201820097534.4 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN207854267U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 蔺帅南;张子夏;向少卿;李一帆 申请(专利权)人: 上海禾赛光电科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 吴敏
地址: 201821 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种印刷电路板,包括:基层,所述基层具有高温区;导热结构,所述导热结构位于所述基层的高温区内,所述导热结构从所述基层的侧面露出且与热沉热接触。通过在所述基层的高温区设置与热沉直接相连的所述导热结构,以达到缩短所述高温区散热路径、减小所述高温区散热热阻,提高所述高温区的散热能力的目的,从而能够降低工作时所述高温区的温度,有利于减少印刷电路板以及印刷电路板上器件温度过高问题的出现,有利于提高器件工作的可靠性。
搜索关键词: 高温区 印刷电路板 导热结构 基层 热沉 散热路径 散热能力 散热热阻 温度过高 热接触 减小 侧面
【主权项】:
1.一种印刷电路板,其特征在于,包括:基层,所述基层具有高温区;导热结构,所述导热结构位于所述基层的高温区内,所述导热结构从所述基层的侧面露出且与热沉热接触。
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