[实用新型]一种消除胶层孔洞的热熔胶膜结构有效
| 申请号： | 201820102225.1 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN207958236U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张强;邓坤胜;叶海南 | 申请（专利权）人： | 广东莱尔新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/25 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 梁永健 |
| 地址： | 528000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种消除胶层孔洞的热熔胶膜结构，包括双向拉伸聚酯薄膜层、聚酯胶层、渗透性共聚聚酯胶层与抗孔洞热熔胶层，所述聚酯胶层覆盖在所述双向拉伸聚酯薄膜层的上方，所述渗透性共聚聚酯层覆盖在所述聚酯胶层的上方，所述抗孔洞热熔胶层覆盖在所述渗透性共聚聚酯层的上方；本实用新型可以有效解决在FFC热熔胶膜产品生产过程中容易出现孔洞的问题，防止镀金液通过孔洞渗透到铜线中，保证产品导通良好。 | ||
| 搜索关键词： | 孔洞 共聚聚酯 聚酯胶层 热熔胶膜 渗透性 胶层 双向拉伸聚酯薄膜层 本实用新型 热熔胶层 覆盖 产品生产过程 有效解决 铜线 镀金液 导通 保证 | ||
【主权项】：
1.一种消除胶层孔洞的热熔胶膜结构，其特征在于，包括双向拉伸聚酯薄膜层、聚酯胶层、渗透性共聚聚酯胶层与抗孔洞热熔胶层，所述聚酯胶层覆盖在所述双向拉伸聚酯薄膜层的上方，所述渗透性共聚聚酯层覆盖在所述聚酯胶层的上方，所述抗孔洞热熔胶层覆盖在所述渗透性共聚聚酯层的上方。
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