[实用新型]一种在真空环境下转移大面积二维材料的转移平台有效

专利信息
申请号: 201820102682.0 申请日: 2018-01-22
公开(公告)号: CN207938577U 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 包文中;张思梦;昝武;周鹏;张卫 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型属于二维半导体材料领域,具体为一种在真空环境下转移大面积二维材料的转移平台,包括加热台、真空密封箱、Z轴方向真空贯通装置、真空泵、底架、顶架、抽真空阀门、放气阀门和真空计;真空密封箱放置在加热台上,包括真空密封箱顶盖;Z轴方向真空贯通装置的内部包括转轴;Z轴方向真空贯通装置竖直贯穿真空密封箱顶盖;顶架固定在转轴的下端;底架固定在真空密封箱底部的凹槽中,由金属材料制成;抽真空阀门、放气阀门和真空计分别安装在真空密封箱上;抽真空阀门通过接真空泵的管路与真空泵相连。该平台具有转移后材料界面干净、可转移大面积二维材料、不引入杂质、对材料无伤害的特点,有很好的推广和实用价值。
搜索关键词: 真空密封箱 抽真空阀门 二维材料 贯通装置 真空泵 放气阀门 真空环境 转移平台 顶盖 真空计 底架 顶架 转轴 本实用新型 二维半导体 金属材料 材料界面 材料领域 真空密封 加热台 可转移 竖直 下端 加热 引入 贯穿 伤害
【主权项】:
1.一种在真空环境下转移大面积二维材料的转移平台,其特征在于,所述转移平台包括加热台、真空密封箱、Z轴方向真空贯通装置、真空泵、底架、顶架、抽真空阀门、放气阀门和真空计;所述真空密封箱放置在加热台上,所述真空密封箱包括金属材料的底部、耐高温透明材料的侧壁,以及密封顶盖,所述顶盖可打开;所述真空密封箱底部的中心设有凹槽;所述Z轴方向真空贯通装置的内部包括转动Z轴方向真空贯通装置的转轴,所述转轴竖直贯穿Z轴方向真空贯通装置,并延伸出Z轴方向真空贯通装置的上下两端;所述Z轴方向真空贯通装置竖直贯穿真空密封箱顶盖;所述顶架固定在转轴的下端,正对真空密封箱底部的凹槽;所述顶架由表面平整的金属材料制成,顶架下表面有定位用的十字标记;所述底架固定在真空密封箱底部的凹槽中;所述底架由导热性良好的金属材料制成,表面平整,底架上表面有定位用的十字标记;所述抽真空阀门、放气阀门和真空计分别安装在真空密封箱上;所述抽真空阀门通过接真空泵的管路与真空泵相连。
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