[实用新型]一种二极管引线自动压直装置有效
| 申请号： | 201820103869.2 | 申请日： | 2018-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN207705148U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 柳鹤林 | 申请（专利权）人： | 苏州查斯特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215153 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管引线自动压直装置，包括二极管输送机构、上压板机构以及下压板机构，二极管输送机构包括输送链条以及二极管固定带，所述二极管固定带固定于输送链条上且在其带体上设有多个二极管固定槽，二极管固定槽包括芯片槽以及置于芯片槽两侧的引线槽，上压板机构包括两组且对称的设置在二极管固定带两侧上方，下压板机构包括两组且对称的设置在二极管固定带两侧的下方，下压板机构可升降的在二极管固定带侧面升降运动，继而对伸出引线槽两侧的电极引线进行压合滚直过程。所述二极管引线自动压直装置通过上压板机构以及下压板机构对弯曲的引线进行滚压，继而实现引线压直过程，而且压直效果好，效率高，因而实用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 固定带 下压板 二极管引线 压直装置 上压板 输送机构 输送链条 固定槽 芯片槽 引线槽 两组 对称 滚压 本实用新型 电极引线 升降运动 可升降 带体 压合 伸出 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种二极管引线自动压直装置，其特征在于：包括二极管输送机构、上压板机构以及下压板机构，所述二极管输送机构包括输送链条以及二极管固定带，所述二极管固定带固定于输送链条上且在其带体上设有多个二极管固定槽，所述二极管固定槽包括芯片槽以及置于芯片槽两侧的引线槽，所述上压板机构包括两组且对称的设置在二极管固定带两侧上方，所述下压板机构包括两组且对称的设置在二极管固定带两侧的下方，所述下压板机构可升降的在二极管固定带侧面升降运动，继而对伸出引线槽两侧的电极引线进行压合滚直过程。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
