[实用新型]一种替换阻焊压膜结构电路板有效
| 申请号： | 201820109134.0 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN207947947U | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 徐兴男 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾诺信射频电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市深科信知识产权代理事务所(普通合伙) 44422 | 代理人： | 彭光荣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种替换阻焊压膜结构电路板，涉及电路板技术领域；包括压膜层、胶层、第一铜箔层、介质层以及第二铜箔层；所述的胶层设置在压膜层与第一铜箔层之间，将压膜层黏贴在第一铜箔层上；所述的介质层具有上表面和下表面，所述的第一铜箔层贴合在介质层的上表面，所述的第二铜箔层贴合在介质层的下表面；所述的压膜层的材质均为PTFE聚四氟乙烯；本实用新型的有益效果是：提升介质层耐磨性，降低了摩擦系数，对电路板上的电路起到了更好的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔层 介质层 压膜层 电路板 压膜结构 上表面 下表面 胶层 贴合 阻焊 替换 电路 本实用新型 电路板技术 聚四氟乙烯 耐磨性 摩擦系数 提升介质 | ||
【主权项】：
1.一种替换阻焊压膜结构电路板，其特征在于：包括压膜层、胶层、第一铜箔层、介质层以及第二铜箔层；所述的胶层设置在压膜层与第一铜箔层之间，将压膜层黏贴在第一铜箔层上；所述的介质层具有上表面和下表面，所述的第一铜箔层贴合在介质层的上表面，所述的第二铜箔层贴合在介质层的下表面；所述的压膜层的材质均为PTFE聚四氟乙烯。
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