[实用新型]一种层叠结构的厚铜线路板有效
| 申请号： | 201820116683.0 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN209375998U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 彭亮;李军;王道子 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种层叠结构的厚铜线路板，包括基材介质板、电镀铜层和基材铜层，所述基材介质板的表面通过电镀的形式复合有一层基材铜层，基材铜层构成所需要的线路结构，其中基材铜层对应区域的基材介质板表面开设有若干个凹槽，同时基材铜层与凹槽对应的位置成形有凸起，通过凸起卡入凹槽，所述基材铜层的表面通过电镀的形式复合有多层电镀铜层，以构成厚铜线路层。（1）本实用采用微分电镀并叠加形成PCB厚铜板线路，从而保证厚铜产品线路截面粗细均匀；本实用在基材介质板和基材铜层之间设置有凹凸的复合结构，提高两种结构的复合紧密程度；（5）本实用在厚铜线路层之间设置散热层，提高线路整体的散热性能，有利于信号传导。 | ||
| 搜索关键词： | 铜层 基材 基材介质 厚铜线路 电镀 层叠结构 复合 厚铜线路板 粗细均匀 电镀铜层 多层电镀 复合结构 散热性能 位置成形 线路截面 线路结构 信号传导 凹凸的 板表面 厚铜板 散热层 凸起卡 厚铜 凸起 叠加 保证 | ||
【主权项】：
1.一种层叠结构的厚铜线路板，包括基材介质板(10)、电镀铜层(20)和基材铜层(60)，其特征在于，所述基材介质板(10)的表面通过电镀的形式复合有一层基材铜层(60)，基材铜层(60)构成所需要的线路结构，其中基材铜层(60)对应区域的基材介质板(10)表面开设有若干个凹槽(11)，同时基材铜层(60)与凹槽(11)对应的位置成形有凸起，通过凸起卡入凹槽(11)，所述基材铜层(60)的表面通过电镀的形式复合有多层电镀铜层(20)，以构成厚铜线路层。
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