[实用新型]一种基于贴补强机的加热平台有效
申请号: | 201820117948.9 | 申请日: | 2018-01-24 |
公开(公告)号: | CN208001400U | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 刘惠民;彭勇强 | 申请(专利权)人: | 奈电软性科技电子(珠海)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05B3/20;H05B3/14 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 519000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种基于贴补强机的加热平台,包括底盒和加热载板上面板,所述加热载板上面板设置于底盒顶端,所述加热载板上面板顶端设置有加热片,所述加热片底端设置有加热载板下面板,所述加热片和加热载板下面板均设置于底盒内,所述加热载板下面板内设置有第一铜柱。本实用新型通过将FPC板贴合到加热载板上面板上,利用加热载板上面板对FPC板进行加热,然后将第二铜柱接通电源,温控器控制加热片进行加热,避免温度过高或者过低,使FPC板损坏和加热不均匀,从而对FPC板质量造成影响,本设备结构简单,使用安全,操作简单,加热效率高,并且对FPC板加热损坏率低,从而达到本实用的目的。 | ||
搜索关键词: | 加热 载板 上面板 加热片 下面板 底盒 本实用新型 加热平台 铜柱 温控器控制 顶端设置 加热效率 接通电源 设备结构 温度过高 不均匀 损坏率 底端 贴合 | ||
【主权项】:
1.一种基于贴补强机的加热平台,包括底盒(1)和加热载板上面板(2),其特征在于:所述加热载板上面板(2)设置于底盒(1)顶端,所述加热载板上面板(2)顶端设置有加热片(3),所述加热片(3)底端设置有加热载板下面板(4),所述加热片(3)和加热载板下面板(4)均设置于底盒(1)内,所述加热载板下面板(4)内设置有第一铜柱(5),所述第一铜柱(5)设置于加热载板下面板(4)底端,所述底盒(1)顶部设置有第二铜柱(6),所述加热载板下面板(4)底部设置有粘贴层(7),所述加热载板下面板(4)顶部设置有凹槽(8),所述凹槽(8)贯穿加热载板下面板(4),且延伸至加热载板下面板(4)底部一侧,所述底盒(1)一侧设置有温控器(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奈电软性科技电子(珠海)有限公司,未经奈电软性科技电子(珠海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820117948.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。