[实用新型]多个二极管芯片串联的整流装置有效
| 申请号： | 201820118584.6 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207896085U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈文彬;李国栋 | 申请（专利权）人： | 矽莱克电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新北市矽止*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多个二极管芯片串联的整流装置，包括：引线框架数量为N个彼此隔离的载晶板及电极引脚组，并于电极引脚组包含N+1支引脚，第1至N支引脚分别电性连接至第1至N个载晶板，第N+1支引脚单独设置；N个二极管芯片设置于引线框架上，并通过第一电极分别与N个载晶板相连接，该第1至N‑1个二极管芯片的第二电极分别电性连接于第2至N个载晶板，第N个二极管芯片的第二电极电性连接至第N+1支引脚，当利用自动化设备以固晶及固线的方式生产时，在同一模块封装的装置可取用一片晶圆上相邻具有相同耐电压规格的二极管芯片进行串联来增加反向耐压，并达到自动化生产、合格率高、低成本及提高产品一致性与可靠性的效用。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管芯片 载晶板 引脚 电性连接 串联 第二电极 电极引脚 引线框架 整流装置 本实用新型 产品一致性 自动化设备 自动化生产 单独设置 第一电极 反向耐压 模块封装 低成本 耐电压 固晶 固线 晶圆 合格率 隔离 生产 | ||
【主权项】：
1.一种多个二极管芯片串联的整流装置，包括：引线框架，为导体材质并包含彼此隔离的N个载晶板及电极引脚组，其中N的数量至少为2，而电极引脚组包含N+1支引脚，第1支至第N支引脚分别电性连接至第1个至第N个载晶板，第N+1支引脚单独设置；N个二极管芯片，并于二极管芯片的背面与正面分别具有第一电极及第二电极，而N个二极管芯片设置于引线框架上并通过第一电极分别与N个载晶板相连接，该第1个至第N‑1个二极管芯片的第二电极分别电性连接于第2个至第N个载晶板，且第N个二极管芯片的第二电极电性连接至第N+1支引脚；及绝缘保护外层，设置在引线框架上并覆盖N个二极管芯片，且电极引脚组外露于绝缘保护外层。
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