[实用新型]一种三极管的散热封装结构有效
| 申请号： | 201820122524.1 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207719186U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 黄志军 | 申请（专利权）人： | 河源创基电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L29/73 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 517300 广东省河源市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型系提供一种三极管的散热封装结构，包括封装体和三个导电端子，三个导电端子位于封装体的一侧或两侧，封装体的底部向上凹陷形成拱形让位部，拱形让位部贯穿封装体的两端，拱形让位部设有若干第一散热槽，导电端子的底面与拱形让位部最低点共面。本实用新型设置三极管与电路板接触的表面拱起让位，使三极管本体与电路板之间具有足够的让位空间进行通风，能够有效提高空气流动速率，三极管靠近电路板的底面还设置了凹槽，能够有效提高三极管与空气的接触面积，从而能够有效提高三极管的散热效率，从而提高三极管的使用寿命，且整体结构稳定，能够有效提高安装三极管的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 三极管 拱形 封装体 让位部 导电端子 散热封装结构 电路板 本实用新型 底面 电路板接触 空气流动 让位空间 散热效率 使用寿命 向上凹陷 散热槽 拱起 让位 通风 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种三极管的散热封装结构，包括封装体(10)和三个导电端子(20)，三个所述导电端子(20)位于所述封装体(10)的一侧或两侧，其特征在于，所述封装体(10)的底部向上凹陷形成拱形让位部(11)，所述拱形让位部(11)贯穿所述封装体(10)的两端，所述拱形让位部(11)设有若干第一散热槽(111)，所述导电端子(20)的底面与所述拱形让位部(11)最低点共面。
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