[实用新型]一种散热型二极管的封装结构有效
| 申请号： | 201820122564.6 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207719187U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 黄志军 | 申请（专利权）人： | 河源创基电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L29/861 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 517300 广东省河源市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种散热型二极管的封装结构，包括基底，基底上有封装外壳，封装外壳罩设于基底的上表面；基底的上表面相对设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚相对的两端位于封装外壳内，且第一引脚从基底的第一侧向下延伸至基底底部，第二引脚从基底的第二侧向下延伸至基底底部；封装外壳内表面设有散热板，散热板由若干规则排列的散热片组成。本实用新型通过在封装外壳内设置由三棱柱形的散热片组成的散热板，增大了散热面积；同时，通过散热片表面的散热孔、导热孔以及封装外壳上的散热槽，使二极管内部环境与外界连通，有利于热量的散发，从而延长了产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 封装外壳 引脚 二极管 散热板 侧向 本实用新型 封装结构 散热片 散热型 上表面 散热片表面 规则排列 内部环境 三棱柱形 使用寿命 外界连通 相对设置 导热孔 内表面 散热槽 散热孔 散热 延伸 罩设 散发 | ||
【主权项】：
1.一种散热型二极管的封装结构，包括基底(11)，其特征在于，所述基底(11)上有封装外壳(14)，所述封装外壳(14)罩设于所述基底(11)的上表面；所述基底(11)的上表面相对设置有第一引脚(12)和第二引脚(13)，所述第一引脚(12)和第二引脚(13)相对的两端位于所述封装外壳(14)内，所述第一引脚(12)和所述第二引脚(13)分别从所述基底(11)的两侧向下延伸至所述基底(11)底部；所述封装外壳(14)内表面设有散热板(15)，所述散热板(15)由若干规则排列的散热片(151)组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河源创基电子科技有限公司，未经河源创基电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820122564.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种三极管的散热封装结构
- 下一篇：一种CPU高热散热装置
