[实用新型]一种半导体控温生物3D打印喷头有效
| 申请号： | 201820128606.7 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN208180264U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 张传杰;邓坤学;唐学文;肖芳煌;陈瑞;钟怀秋;袁玉宇 | 申请（专利权）人： | 广州迈普再生医学科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/209 | 分类号： | B29C64/209;B29C64/393;F25B21/02;B33Y30/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 戴涛 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体控温生物3D打印喷头。一种半导体控温生物3D打印喷头，其中，包括第一外壳、连接在第一外壳底部的第二外壳、料筒以及与料筒底端连接的喷头针尖，第一外壳和第二外壳内设有料筒导热块，料筒和喷头针尖穿过第一外壳插设在料筒导热块中，喷头针尖的前端穿出到第二外壳外部，料筒导热块的一侧设有第一级半导体制冷片和第二级半导体制冷片，第一级半导体制冷片的默认冷端与料筒导热块的侧壁紧贴，第二级半导体制冷片的默认冷端与第一级半导体制冷片的默认热端紧贴，第二级半导体制冷片的默认热端与第一外壳之间设有散热组件。本实用新型的喷头的控温范围更宽，温控装置更集成化，不存在温控盲区。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体制冷片 料筒 导热 喷头 控温 打印喷头 第一级 针尖 半导体 本实用新型 冷端 热端 紧贴 散热组件 外壳外部 温控装置 集成化 侧壁 穿出 底端 温控 盲区 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种半导体控温生物3D打印喷头，其特征在于，包括第一外壳（1）、连接在所述第一外壳（1）底部的第二外壳（2）、料筒（3）以及与所述料筒（3）底端连接的喷头针尖（4），所述第一外壳（1）和第二外壳（2）内设有料筒导热块（5），所述料筒（3）和喷头针尖（4）穿过所述第一外壳（1）插设在所述料筒导热块（5）中，所述喷头针尖（4）的前端穿出到所述第二外壳（2）外部，所述料筒导热块（5）的一侧设有第一级半导体制冷片（6）和第二级半导体制冷片（7）。
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