[实用新型]高稳定性手机中板有效
| 申请号： | 201820131438.7 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN207884686U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 韩和平 | 申请（专利权）人： | 东莞市勤琪五金电子制品有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及五金电子制品领域，具体涉及高稳定性手机中板，包括一体成型的边框和位于边框之间的连接片，所述边框和连接片从内到外依次包括屏蔽层、吸收层、导热层、铝制基体层和热量转换层，所述热量转换层磁控溅射于铝制基体层背离导热层一侧的表面；所述铝制基体层厚度方向开设有若干个微型散热通孔。本实用新型散热性好、抗干扰性好、性能稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 边框 铝制基体 高稳定性 热量转换 导热层 连接片 手机 本实用新型 层厚度方向 一体成型的 磁控溅射 散热通孔 散热性好 五金电子 制品领域 屏蔽层 吸收层 背离 | ||
【主权项】：
1.高稳定性手机中板，其特征在于：包括一体成型的边框和位于边框之间的连接片，所述边框和连接片从内到外依次包括屏蔽层、吸收层、导热层、铝制基体层和热量转换层，所述热量转换层磁控溅射于铝制基体层背离导热层一侧的表面；所述铝制基体层厚度方向开设有若干个微型散热通孔。
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